LIEU

FUVEAU (AIX-EN-PROVENCE, FRANCE)

DATES

15 au 16 juin 2023

THEMATIQUES

Nanomatériaux / Adhésion / Couches minces & multicouches / Traitements de surface / Contamination / Innovation en méthode d'analyses...

PRESENTATION

Expert’Labs vous invite à son 4e Workshop, qui réunira une fois encore les principaux acteurs de l’industrie et de la recherche autour des thématiques liées aux Surfaces et Interfaces dans les Matériaux (SIM IV). Deux jours de conférences qui permettront d'échanger entre industriels, académiques et fournisseurs de solutions d’expertise.

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 Programme scientifique du Workshop SIM IV 

 

JEUDI 15 JUIN 2023


 
Horaire Présentation
  SESSION FORMATION
 08h30  Accueil des participants (inscrits à la formation)
 09h00 
 
Formation (pour les participants inscrits)
Découverte des techniques de caractérisations physicochimiques des surfaces et interfaces (AFM, FIB, PO3D, SEM, TEM, TOF-SIMS, XPS)
 10h30 
Pause café
 11h00 
Formation (pour les participants inscrits)
Découverte des techniques de caractérisations physicochimiques des surfaces et interfaces (AFM, FIB, PO3D, SEM, TEM, TOF-SIMS, XPS)
 12h30  
Pause déjeuner
 13h30 
Introduction de bienvenue
  SESSION 1 : Défis analytiques
 13h45 
SIMS et couplage LC(HR)/MS, outils complémentaires à l'analyse de produits de dégradation dans des produits cosmétiques solides 
G. Provot*, A. Cosette, E. Juliana, L. Gireaud
L'OREAL
 14h10 
Développement d’un capteur OEM pour la détection en temps réel de particules biologiques dans l’air
L. Debard*, A. Dumas
TERA ENVIRONNEMENT
 14h35  NanoMesureFrance : un point d’entrée unique pour structurer la filière industrielle des nanomatériaux autour de données fiabilisées
FX. Ouf*, G. Favre
LNE
 15h00  Design of an integrated, precession-assisted, analytical 4D-STEM
D. Barresi
TESCAN
 15h25  Pause café
  SESSION 2 : Couches minces
 15h45  Optimisation de la distance de masquage par une caractérisation fine du débord de dépôt
B. Letourneur*, A. Garnier
SAFRAN
 16h10  Caractérisation des surfaces et des interfaces de cellules solaires en couches minces
C. Chappaz*, O. Gagliano
GARMIN
 16h35  Dépôts multicouches déposés par plasma sur substrats polymères et PCB : caractérisations physico-chimiques et fonctionnelles (adhésion, release, anti-corrosion)
J. Jellid*, N. VandenCasteele, J. Viard, E. Gat, J. Vallade, S. Van Marcke
CPI
 17h00  Assemblage et lamination de cartes bancaires : optimisation de l’adhésion aux interfaces des couches et amélioration du visuel
B. Baudouin
SPS INGROUPE
 17h25  Analyses de couches métalliques sur un micro-chip
B. Bortolotti*, A. Garnier
ST MICROELECTRONICS
 17h50  Fin de la 1ère journée
 18h30  Dîner surprise à la BASTIDE DE FAVE
 

VENDREDI 16 JUIN 2023


 
Horaire Présentation
  SESSION 3 : Innovation équipement
 08h30  Ouverture de la 2ème journée
 08h35  Caractérisation simultanée des propriétés mécaniques et chimiques de composants métalliques par microscopie micro-onde
M. Garnier*, E. Lesniewska, ...
LICB
 09h00  New Generation TESCAN CLARA UHR SEM for quick, accurate and comprehensive nanoscale surface analysis of any material
D. Barresi
TESCAN
 09h25 
Caractérisation de surface du micro au nano :  quelles techniques selon la problématique ?
M. Febvre
BRUKER
 09h50 

How to identify the optimal plasma treatment length for different surfaces 
V. Schloupt
DATAPHYSICS
 10h15 
Pause café
 10h35 
Advances in automated XPS analysis – from data to answers
C. Blomfield*, S. Hutton, AJ. Roberts, C. Moffitt, JDP. Counsell, SJ. Coults, K. Good, K. Macak
KRATOS
 11h00 
Recent developments and applications of TOF-SIMS and LEIS for surface analysis
M. Kleine-Boymann*, T. Therhorst
IONTOF
 11h25 
Résultats d’essais thermiques et thermomécaniques : observation en MEB in-situ
A. Candeias
NEWTEC
 11h50  Préparation de lames minces pour MET et nettoyage Post FIB basse tension avec le PIPS
L. Legras
AMETEK
 12h15  New dimensions to micro-CT imaging for industrial applications
J. Dewanckele*, B. Desmet
XRE
 12h40  Buffet déjeunatoire & échange avec fabricants
  SESSION 4 : Contamination
 14h00  Analyse multi-échelle d'une anomalie en surface d'une pièce métallique après usinage
T. Caparros

AIRBUS HELICOPTERS
 14h25  USE CASE WITH NANOSPACE:  How an analytical FIB-SEM-SIMS tool helps to understand contaminations on a wafer surface 
J. Silvent
ORSAY PHYSICS
 14h50  Une multiplicité d’agents de nettoyage, comment s’assurer d’un état de propreté conforme ?
L. Panaiva
POLYMEX
 15h15  Conclusion
 15h30  Fin du Workshop
 


NOS PARTENAIRES

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