La microélectronique est aujourd’hui utilisée dans de nombreux domaines et innombrables sont les objets de notre quotidien à incorporer ces composants fabriqués à partir de semi-conducteurs. Les techniques de fabrication employées sont diverses et innovantes afin de réduire toujours plus la taille des différents éléments. L'industrie des semi-conducteurs est engagée dans une course effrénée où l'objectif est la haute intégration, la haute densité et la miniaturisation des dispositifs (loi de Moore). Cela a abouti au développement de nouvelles technologies telles que les circuits intégrés 3D qui permettent d'incorporer des fonctionnalités étendues dans des appareils de plus en plus petits, rapides et à faible consommation d'énergie (transistors FINFET (< 10 nm)).

Cependant, ces circuits intégrés davantage compliqués nécessitent des outils de plus en plus sophistiqués pour le développement et le prototypage, l'inspection et l'étude des défaillances afin d'analyser ou d'atteindre les zones d'intérêt.

Ces évolutions nécessitent des techniques analytiques de caractérisation de plus en plus précises et efficientes. En effet, certains effets physiques parasites sans conséquence à une échelle plus importante deviennent problématiques au niveau submicronique. Avec notre parc instrumental dernière génération, nous vous apportons la solution à vos problématiques analytiques dans le monde ultra réduit de la microélectronique.

TESCAN ANALYTICS, ORSAY PHYSICS et TESCAN travaillent depuis leurs débuts sur les challenges du secteur de la microélectronique.

TESCAN ANALYTICS et son équipe scientifique accompagnent depuis près de 30 ans les différents acteurs de ce secteur : fournisseurs, fabricants, équipementiers… Les techniques que nous utilisons ainsi que notre expérience dans ce domaine vous fourniront des résultats précieux pour la maîtrise de vos procédés de fabrication, la qualification de vos outils de production, la compréhension des défaillances…
Nous vous proposons une expertise couvrant toutes les phases ; de la conception à la production. Grâce à la compréhension des dysfonctionnements rencontrés, nos partenaires ont pu identifier et solutionner leurs causes en un temps réduit et à moindre coût.

Analyse de dépôts dans des équipements de production, mesure d'épaisseurs de couches minces, mesure de dimensions de composants nanométriques, analyse de la stoechiométrie de couches d'oxydes ou de nitrures, analyse de défauts/contaminations sur des puces, analyse de contaminants aux interfaces dans des multicouches, efficacité de procédé de nettoyage, état de surface de plaquettes de silicium, développement de nouveaux procédés (implantation, gravure), conformité de dépôts dans des structures 3D, suivi de contaminants organiques volatils (COV) dans les salles blanches, profils d'implantation de dopants dans Si, SiOx, SiC... résidus de résines de photolithographie, porosités des couches minces PVD, pureté de dépôts métalliques, pollution de "bondings"...

Toutes ces problèmatiques et bien d'autres ont été résolues par notre équipe. Notre gamme complète d’instruments et notre expertise nous permettent de vous proposer la solution analytique optimale.
 

Liste non exhaustive de nos exemples d'application dans le domaine de la microélectronique :