Notre équipe d’experts vous accompagne tout au long de votre projet d’analyse en profilométrie optique, de la formulation de votre problématique jusqu’à sa résolution.

Avec un matériel de pointe, nous vous fournirons des résultats complets et un rapport détaillé sur lequel vous pourrez échanger avec nos ingénieurs.


Vous n’êtes pas sûr que la profilométrie optique convienne à vos besoins ? N’hésitez pas à nous contacter afin que nous trouvions ensemble la technique adaptée à votre problématique.
 


Principe de la Profilométrie Optique


La profilométrie optique (microscopie confocale/interférométrie) est une méthode d'imagerie sans contact permettant d'observer et de caractériser la topographie des surfaces sur des gammes de mesures allant de quelques dizaines de µm² à quelques mm², avec une résolution latérale de 200 nm et des résolutions en profondeur du nm à plusieurs mm. Une analyse classique fournit des images 2D et 3D de la surface avec les dimensions des éléments observés, ainsi que de nombreuses statistiques de rugosité.

La profilométrie optique fournit une caractérisation de la topographie des surfaces (quelques dizaines de µm² à quelques mm²) quel que soit l'échantillon,

indépendamment du matériau, de sa forme ou encore de sa couleur.

Plusieurs modes peuvent être utilisés afin d'accéder à différents degrés d'information. La microscopie confocale permet d’imager tous types d’échantillon (plats ou très rugueux, pentes allant jusqu’à 70 %). Sur des surfaces lisses, l’interférométrie permet d’atteindre des résolutions verticales nanométriques.

Plusieurs modes peuvent être utilisés afin d'accéder à la topographie 3D de tous types d'échantillon.

MODE CONFOCAL

Acquisition d'images de très faible profondeur de champ ou « sections optiques »
En positionnant le plan focal de l’objectif à différents niveaux de profondeur dans l’échantillon et en éliminant toute la lumière provenant des points hors focus, il est possible de réaliser des séries d’images à partir desquelles une représentation tridimensionnelle de l’objet peut être obtenue.

MODE INTERFEROMETRIE

En PSI (Phase Shift Interferometry), quelques déplacements en z correspondant à des déphasages connus sont appliqués ; ils permettent de reconstruire la surface (surfaces lisses, échantillons peu rugueux avec des marches < 120 nm).


En VSI (Vertical Scanning Interferometry), un balayage vertical est effectué et l’enveloppe des franges est observée pour trouver le maximum de corrélation entre les ondes ou point de focalisation (échantillons de rugosité allant de 50 nm à 1 µm, hauteurs de marches supérieures à 120 nm).

MODULE TRACTION

Observation et étude de la fissuration ou de la déformation d'un revêtement sur un substrat souple 
Un capteur de force est utilisé afin de mesurer l'élongation de l'échantillon en même temps que le profilomètre acquiert les résultats de topographie.
Les caractéristiques de la platine de traction sont les suivantes : 

- Vitesse d’écartement des mors ajustable de 0,8 mm/min à 25 mm/min.

- Capteur de force (plage de 0-500 N), précision de 0,1 N.

- Capteur de déplacement (plage de 50 mm), précision de 0,01 mm.
 

Applications Profilométrie Optique


La profilométrie optique peut être utilisée dans tous les secteurs d'activités et pour tous types de matériaux : polymères, échantillons biologiques, poudres, métaux, verres...
  • Analyses morphologiques tridimensionnelles (étude d’usinage, étude de corrosion, structure de microparticules, suivi de la morphologie au cours du temps…)
  • Mesures des paramètres de rugosité (norme ISO 25178, ...)

Spécification techniques Profilométrie Optique

 

  • Résolution latérale : 0,2 µm
  • Résolution verticale : ~ 1 nm
  • Taille maximale d’image : 5,3 x 3,8 mm²
  • Taille minimum d’image : 84 x 63 µm²
  • Rugosité maximale : 23 mm
  • Dimensions maximales de l'échantillon :  L x l : 100 x 70 mm² ;  Hauteur max de 5 cm

Forces de la Profilométrie Optique

  • Grands champs de vue
  • Grande dynamique de rugosité
  • Vitesse d'acquisition des images
  • Couplage module traction 
  • Analyse sous pression atmosphérique​
  • Possibilité de stitching pour augmenter la taille maximale de caractérisation